2024年芯片采购合同(3篇)

在人民愈发重视法律的社会中，越来越多事情需要用到合同，它也是实现专业化合作的纽带。那么大家知道正规的合同书怎么写吗？下面是小编为大家整理的合同范本，仅供参考，大家一起来看看吧。

芯片采购合同篇一

住址：

法人代表：

身份证号：

乙方：

住址：

法人代表：

身份证号：

为更好地使学校专业教学与生产实际相结合，促进高等教育_____培养目标的实现和企业生产技术进步，更好地利用高等学校和企业在_____资源、科学研究和生产实践的优势，进一步提升学校的教学科研水平和企业的核心竞争力，____________有限公司（以下简称甲方）与____________大学（以下简称乙方）本着“真诚合作，讲究实效，互惠互利，共同发展”的原则，经过双方友好协商，决定在科学研究、教育教学、人员培训等校企产学研方面开展全面合作，达成如下协议：

一、校企合作，联合攻关

1、乙方针对甲方在工业生产、技术改造、技术引进中急需解决的技术难题和攻关项目，积极向甲方推荐合适的新技术、新工艺、新产品等科技成果（可优惠转让或联合开发）；甲方积极组织、努力推广乙方的技术成果，使其成为乙方的中试基地之一。

2、根据甲方所提出的需乙方参与合作研究的科研课题，经双方协商，可成立甲、乙双方联合攻关小组或由乙方单独成立课题小组。

3、甲方负责提供科研经费，课题组在经费支出方面应有明细表，甲方有权随时了解项目进展情况及经费使用情况。

4、由双方共同合作研发的科研成果、工艺及产品等皆为双方营业机密所保护，不得泄漏，不得转让第三方。

5、为发挥双方在生产和科研中的联合科技优势，双方应积极组织、协调双方力量组成科研生产联合体，对国家和地方重点工程项目、重大科技项目和高技术产品进行联合投标、联合申报、联合攻关与联合开发。

二、科研成果、加速转化

1、乙方自行开发的科技成果，在同等条件下优先转让给甲方。

2、甲、乙双方应根据国家相关知识产权转让的法规、政策办理有关转让手续。

3、甲方在实施转让产品、技术过程中，乙方有义务派专业人员到现场解决技术难题。

三、共同组建_____培训基地

1、甲方同意成为乙方的产学研合作基地，并进行正式授牌，甲方在生产许可的情况下，应承担乙方师生的实习（实训）任务，并选派有一定实践经验和理论水平、责任心强的人员负责实习（实训）期间的指导与管理工作。

2、甲方根据乙方的要求，派遣管理人员、技术人员参与学校的教学活动，如举行学术讲座，指导毕业设计等。

3、双方经常开展_____、智力交流。乙方根据甲方的要求，努力为甲方进行科技和管理_____的培训。

4、甲方积极参与乙方举办的毕业生招聘会，乙方向甲方优先推荐本校的优秀毕业生。

四、资源共享，全面合作

1、双方本着互惠原则，共同开放有关实验室、研究室（所）与技术中心，共享科研仪器设备和设计仿真软件，尽力为生产和研发提供便利，力争取得“双赢”。

2、共享科技成果数据库、技术标准数据库、科技文献、图书资料等专业平台。

3、乙方为甲方进行行业技术情报收集与分析、产品及设备技术资料翻译，甲方支付适当的劳务费。

4、甲、乙双方可联合组织学术活动，主办本地区行业学术年会，邀请知名学者进行学术讲座等形式，开展国内和国际技术交流。

五、双方商定的科技协作项目、实习安排和_____培训，将另行签订专项协议或合同，明确双方的责任、权利和义务，确保各项合作项目能顺利开展。

六、本协议一式______份，甲乙双方各持______份。自甲、乙双方签字盖章之日起生效，有效期______年，到期后根据合作情况，经友好协商后再进行续签。

七、本协议未尽事宜，双方协商解决。

甲方：（签章）

地址：

联系方式：

签约日期：________年_______月_______日

乙方：（签章）

地址：

联系方式：

签约日期：________年_______月_______日

芯片采购合同篇二

主办方（甲方）：地址：承办方（乙方）：地址：风险提示：

合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。

本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。 《根据中华人民共和国民法典》的有关规定，经甲、乙双方友好协商，本着长期平等合作，互利互惠的原则，为实现供应商商会与各大企业平台、大学生创业团队的直接联系，创造良好的经济效益和社会效益，充分发挥商会力量及肩负企业责任。双方达成以下协议：

一、承办项目项目名称：

二、合作期限自________年____月____日起________年____月____日止。风险提示：

应明确约定合作方式，尤其涉及到资金、技术、劳务等不同投入方式的。同时，应明确各自的权益份额，否则很容易在项目实际经营过程中就责任承担、盈亏分担等产生纠纷。

三、合作方式及条件

1、合作方式：_______________________________________________________________。

2、合作条件：_______________________________________________________________。

四、项目费用

1、预算费用甲乙双方经协商一致，达成__________市供应商商会项目承办预算费用为__________万元，大写____________________。此费用仅为预算费，在项目具体实施过程中，乙方需保留必要发票、凭证、收据等有效凭证待项目完成后期审计、核查使用。

2、资金划拨甲方在与乙方确立项目策划案、预算方案后，须及时划拨筹办预算资金总额的到乙方账户，乙方将根据资金到账情况，参照策划案开展工作。项目资金开支明细，甲、乙双方将在项目 完成后____日内，本着合理、透明、公平的原则进行审计，多退少补。风险提示：

应明确约定合作各方的权利义务，以免在项目实际经营中出现扯皮的情形。

再次温馨提示：因合作方式、项目内容不一致，各方的权利义务条款也不一致，应根据实际情况进行拟定。

五、甲方权利与义务

1、权利

（1）甲方具有合作项目的决定权和监督权，合作项目具体事宜由甲、乙双方共同决定。

（2）甲方有权跟进、督促项目工作进程。

（3）甲方拥有本项目的最终主办权并有对本项目各环节、流程设计的决定权利。

（4）若乙方策划、筹办不及时，甲方有终止合作的权利。

2、义务

（1）甲方需要配合、协助乙方完成本项目筹办、举行工作。

（2）甲方需向乙方及时提供本项目的基本信息。

（3）本项目情况变动，甲方应该及时通知乙方做出相应调整。

（4）甲方应确保本项目资金及时划拨至乙方账户。

六、乙方权利与义务

1、权利

（1）乙方具有合作项目的全程运营、策划权，合作项目具体事宜由甲、乙双方共同决定。

（2）乙方有权知道、获悉甲方涉及商会本项目的全部信息。

（3）若甲方资金未及时到账，乙方有终止合作的权利。

2、义务

（1）乙方要主动承担本项目的筹办工作，提前制定工作计划、预算、现场实施方案及品牌活动展示。

（2）乙方需要积极筹划、合理分工，确保本项目顺利举行。

（3）乙方为本项目后期资金做好合理审计、凭证到位工作。

（4）乙方为本项目举办、进程承担责任。

七、其他

1、经协商一致，甲乙双方可以修改本协议或对未尽事宜进行补充；补充、修改内容与本协议相冲突的，以补充、修改后的内容为准。

2、本合同一式_________份，双方各执_________份，具有同等法律效力。

3、本合同经甲乙双方签名、盖章后生效。风险提示：

合同的约定虽然细致，但无法保证合作方不违约。因此，必须明确约定违约条款，一旦一方违约，另一方则能够以此作为追偿依据。

4、在合同施行过程中，任何一方违约，导致本项目无法继续实施的，违约一方需赔偿守约方因此受到的所有实际损失。

5、因履行本协议发生争议，双方应本着友好协商的原则协商解决，协商不成的，任何一方均可向合同履行地的仲裁机构申请仲裁。甲方签字（盖章）代表人：合同履行地：签约时间：________年____月____日乙方签字（盖章）代表人：合同履行地：签约时间：________年____月____日

芯片采购合同篇三

甲方：___________

住所：___________

联系电话：___________

乙方：___________

住所：___________

联系电话：___________

甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条、合作项目

1、芯片名称：______________________

2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条、功能规格确认

1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。

乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。

3、标的物之样品验证系以乙方委托______工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。

4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条、样品试制进度

1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条、样品之确认

1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

2、甲方应于收到标的物试制样品后____日之内完成样品之测试。

若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于____日之测试期限内以书面向乙方提出异议。

如甲方未于此____日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

3、乙方应于收到甲方所提之异议书____个工作日内，将该异议交由公正单位评定。

若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。

4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。

唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条、付款方式

1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

2、甲方收到芯片制作缴款通知函____个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。

甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条、专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。

甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条、保密甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条、不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条、合约有效期限

1、本合约自签约日起生效，至签约日起满____年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

(1)双方书面同意。

(2)甲方依第四条第四款规定终止合约。

(3)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。

(4)甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以______法院为第一审管辖法院。

第十三条、本合约一式____份，甲乙双方各执____份为凭，印花税各自负担。

甲方(签字)：___________

签订地点：________________________

____年____月____日

乙方(签字)：___________

签订地点：______________________

______年____月____日